大族激光：激光表切、全切设备内部改质切开设备和刀轮切开等能用来晶圆的加工环节
来源：斯诺克录像回放 发布时间：2024-03-05 10:06:09每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘你好，贵公司的激光设备能不能应用于半导体资料切开上面？
大族激光（002008.SZ）7月11日在出资者互动渠道表明，公司自主研制的激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等能用来晶圆的切开加工环节。
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