华工科技：核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备现在正在小批量验证中

  华工科技近期在承受调研时表明，公司研宣布我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首，现在正在小批量验证中。

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